Lasermikrobearbeitung

Die Materialbearbeitung mit ultrakurzen Laserpulsen bringt viele Vorteile und damit Anwendungsmöglichkeiten mit sich. So wird es beispielsweise ermöglicht, das Material direkt zu sublimieren. Wärmeeinflusszonen werden deutlich reduziert, was im Gegensatz zu konventionellen Laserquellen zu einer deutlich verbesserten Schnittqualität ohne Grate führt. Darüberhinaus können mit ultrakurzen Laserpulsen auch transparente Materialien, wie beispielsweise Glas oder Polymere bearbeitet werden. Daraus ergibt sich neben dem hochpräzisen Schneiden von Materialien auch die Möglichkeit der Oberflächenfunktionalisierung, um so zum Beispiel tribologisch optimierte Oberfächen zu erzeugen.

Insbesondere Pikosekundenlaser der neuesten Generation vereinen heute die Vorteile der Ultrakurzpulslaser mit einer ausgezeichneten Langzeitstabilität und hohen Leistungen. Dadurch wird es erstmals möglich, ultrakurze Laserpulse in industrieller Umgebung für die Herstellung von Mikrostrukturen einzusetzen.

Ausstattung


Applikationslabor

Für die Durchführung von Untersuchungen steht Ihnen im Applikationslabor der SLV M-V GmbH ein Hochleistungs-Pikosekundenlaser der Firma TRUMPF mit einer mittleren Leistung von bis zu 50 W und Wellenlängen von 1030 nm, 515 nm und 343 nm zur Verfügung.

Die Strahlführung und Bauteilpositionierung erfolgt über ein 4-Achs-Bearbeitungszentrum der Firma GFH. Zusammen mit entsprechenden Bearbeitungsköpfen und Hochleistungsscannern deckt die Anlage ein breites Spektrum an Applikationen für die industrielle UKP-Lasermikrobearbeitung ab. Für die Bearbeitung Ihrer Anfrage steht Ihnen dabei ein erfahrenes Team aus Physikern und Ingenieuren sowie umfangreiche Diagnostik zur Verfügung.

Leistungen

  • Forschung im Rahmen von öffentlich geförderten Projekten
  • Machbarkeitsuntersuchungen
  • Prozessentwicklung
  • Prototypen, Null- und Kleinserien

Anwendungsmöglichkeiten

  • Endbearbeitung von hochfesten Werkzeugstählen, Erzeugung von Spanleitstufen
  • Schneiden und Reparieren von Masken für Halbleiter-, Display- und OLED-Anwendungen
  • Ritzen, Schneiden und Strukturieren von Glas
  • Bohren von kleinsten Löchern oder Strukturen (mikroelektronische, -fluidische und biomedizinische Bauteile)

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    Mikrobohrung in Edelstahl
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    Mikrobohrung in PLLA-Katheter
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    Mikrofluidstruktur in Polycarbonat

  • Oberflächenfunktionalisierungen

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    Mikrostrukturierte Keramikoberfläche
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    Mikrostrukturierte Keramikoberfläche

  • Herstellung von Spritzgusswerkzeugen, Stempeln

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    Umformwerkzeug in Hartmetall
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    Mikrokavität in Werkzeugstahl

  • Bearbeitung von thermisch empfindlichen Materialien (z.B. Stents aus Formgedächtnislegierungen, Polymere)

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    Schnittstruktur in Formgedächtnislegierung
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    Polymerstent

  • Strukturierung dünner Schichten auf Halbleiter- oder Photovoltaikkomponenten

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    geschnittener Si-Wafer
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    strukturierte Si3Ni4-Schicht

  • Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten

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    strukturierter Pt-Wafer

  • Mikrostrukturierung metallischer Folien

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    Mikrobohrungen
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    Spektrometerspalten

  • Schneiden von Keramik

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    keramische Sensordichtung
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    Schnittkante

Ihr Ansprechpartner

Dipl.-Ing. Paul Oldorf
Telefon  +49 381 660 982 23
Fax  +49 381 660 982 99
E-Mail  oldorf(at)slv-rostock.de

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